真空扩散焊
真空扩散焊(Vacuum Diffusion Bonding)是指在较高的温度和较大的压力下，使处于真空中清洁的零件表面相互靠近，在相当小的距离内原子相互扩散从而将两部分连接在一起的焊接方法。真空扩散焊一般是在被焊材料熔点温度(绝对温度)的60%～80%的温度下进行的，因此对于膨胀系数差异很大的材料(如PCD复合片的硬质合金基底与45#钢刀杆)，此种方法显得十分有效。在进行扩散焊时，零件在真空室中的加热是在不断往外抽气的情况下进行的，因而能除掉零件表面的吸附气体和氧化膜。此外，真空扩散焊能保持工件的几何尺寸和形状精度，获得具有真空密封的、热稳定的、抗震的接头。因此，真空扩散焊在PCD地质钻头的焊接中得到了广泛应用。它的应用可保证钻头的质量，提高焊接强度，增大钻头的进尺深度。美国桑迪亚实验室在焊接表面进行镀镍处理，镀层厚25～50μ，然后在650℃下经受214.62MPa的压力达4小时，进行真空扩散焊，其剪切强度为413.36～551.2MPa。